A microtransformer for a high-performance system-on-chip power supply is
disclosed. Through-wafer openings in a substrate allow the primary and
secondary wiring on both surfaces of the silicon substrate. An insulating
silicon oxide layer is first deposited on all surfaces of the substrate. A
magnetic film is further deposited on the silicon oxide layer followed by
the application of another insulating layer. Coils are fabricated next by
patterned deposition on both sides of the substrate and through the holes.
The coils can be, e.g., single coils or primary or secondary coils of a
transformer structure, with secondary having one or more output taps to
supply different output voltages. For better flux closure, various
magnetic layers and insulators can be deposited on top of the windings.
Ένα microtransformer για μια υψηλής απόδοσης παροχή ηλεκτρικού ρεύματος σύστημα-$$$-ΤΣΙΠ αποκαλύπτεται. Οι ενάρξεις μέσω-γκοφρετών σε ένα υπόστρωμα επιτρέπουν την αρχική και δευτεροβάθμια καλωδίωση και στις δύο επιφάνειες του υποστρώματος πυριτίου. Ένα στρώμα οξειδίων πυριτίου μόνωσης κατατίθεται αρχικά σε όλες τις επιφάνειες του υποστρώματος. Μια μαγνητική ταινία κατατίθεται περαιτέρω στο στρώμα οξειδίων πυριτίου που ακολουθείται από την εφαρμογή ενός άλλου στρώματος μόνωσης. Οι σπείρες κατασκευάζονται έπειτα από τη διαμορφωμένη απόθεση και στις δύο πλευρές του υποστρώματος και μέσω των τρυπών. Οι σπείρες μπορούν να είναι, π.χ., ενιαίες σπείρες ή αρχικές ή δευτεροβάθμιες σπείρες μιας δομής μετασχηματιστών, με δευτεροβάθμιο έχοντας μια ή περισσότερες βρύσες παραγωγής για να παρέχουν τις διαφορετικές τάσεις παραγωγής. Για την καλύτερη περάτωση ροής, τα διάφορα μαγνητικά στρώματα και οι μονωτές μπορούν να κατατεθούν πάνω από windings.
