A semiconductor wafer support assembly and method of fabricating the same
are provided. In one embodiment, the method and resulting assembly include
attaching a pedestal joining-ring to a bottom surface of a ceramic puck.
Low temperature brazing a composite cooling plate structure to the bottom
surface of the ceramic puck, where the pedestal joining-ring circumscribes
the composite cooling plate structure. Thereafter, a pedestal is
electron-beam welded to the pedestal joining-ring.
Ein Halbleiterplättchenauflageblock und eine Methode des Fabrizierens dasselbe werden zur Verfügung gestellt. In einer Verkörperung Methode und schließen resultieren die Befestigung eines Untersatz Verbindenringes zu einer Grundfläche eines keramischen Kobolds ein. Niedrige Temperatur, die eine zusammengesetzte abkühlende Platte Struktur zur Grundfläche des keramischen Kobolds bronziert, in dem der Untersatz Verbindenring die zusammengesetzte abkühlende Platte Struktur umgrenzt. Danach ist ein Untersatz der Elektron-Lichtstrahl, der zum Untersatz Verbindenring geschweißt wird.
