The electronic connector (10) includes an improved heat dissipating housing
for cooling heat generating devices located within the connector (10). The
electronic connector (10) of the present invention enables the
cost-effective cooling of electronic devices (22, 24) within the connector
(10) while realizing superior thermal conductivity and improved
electromagnetic shielding. A method of forming an electronic connector
(10) that includes the steps of first providing a heat generating
electronic component (22, 24) capable of electronically coupling two data
devices together having a first port (16a) and a second port (16b). This
component (22, 24) is typically mounted or installed into a circuit board
(20). An outer housing (12) of moldable thermally conductive polymer
material (102, 202, 302, 402) is overmolded around the heat generating
electronic component (22, 24) leaving the first port (16a) and the second
port (16b) of connector (10) exposed.
Ο ηλεκτρονικός συνδετήρας (10) περιλαμβάνει μια βελτιωμένη διαλύοντας κατοικία θερμότητας για τη θερμότητα ψύξης που παράγει τις συσκευές που βρίσκονται μέσα στο συνδετήρα (10). Ο ηλεκτρονικός συνδετήρας (10) της παρούσας εφεύρεσης επιτρέπει την οικονομικώς αποδοτική ψύξη των ηλεκτρονικών συσκευών (22, 24) μέσα στο συνδετήρα (10) πραγματοποιώντας την ανώτερη θερμική αγωγιμότητα και το βελτιωμένο ηλεκτρομαγνητικό προστατευτικό κάλυμμα. Μια μέθοδος έναν ηλεκτρονικό συνδετήρα (10) που περιλαμβάνει τα βήματα πρώτα να παράσχει μια θερμότητα που παράγει το ηλεκτρονικό συστατικό (22, 24) ικανός ηλεκτρονικά δύο συσκευές στοιχείων μαζί που έχουν έναν πρώτο λιμένα (16a) και έναν δεύτερο λιμένα (16b). Αυτό το συστατικό (22, 24) τοποθετούνται χαρακτηριστικά ή εγκαθίστανται σε έναν πίνακα κυκλωμάτων (20). Μια εξωτερική κατοικία (12) του moldable θερμικά αγώγιμου πολυμερούς υλικού (102 ..202 ..302, 402) είναι γύρω από τη θερμότητα που παράγει το ηλεκτρονικό συστατικό (22, 24) αφήνοντας τον πρώτο λιμένα (16a) και το δεύτερο λιμένα (16b) του συνδετήρα (10) που εκτίθεται.
