A positioning and heat dissipating device of an interface card comprises an
operation platform and at least one heat-dissipating module. The
heat-dissipating module is fixed to a platform. The heat dissipating
effect of the heat-dissipating module is correspondent to the interface
card in a casing. The heat-dissipating module has an independent fan and a
frame for installing the fan. A plurality of sliding grooves are formed on
the frame; each sliding groove being installed with a positioning element
movable on the sliding groove. A positioning portion on each positioning
element presses a respective interface card so as to achieve the effect of
positioning the interface card.
Un dispositivo di dissipazione di calore e posizionare di una scheda di interfaccia contiene una piattaforma di funzionamento ed almeno un modulo didissipazione. Il modulo didissipazione è riparato ad una piattaforma. L'effetto di dissipazione di calore del modulo didissipazione è corrispondente alla scheda di interfaccia in un'intelaiatura. Il modulo didissipazione ha un ventilatore indipendente e una struttura per l'installazione del ventilatore. Una pluralità di fare scorrere le scanalature è formata sulla struttura; ogni scanalatura scorrevole che è installata con un bene mobile posizionante dell'elemento sulla scanalatura scorrevole. Una parte posizionante su ogni elemento posizionante preme una scheda di interfaccia rispettiva in modo da realizzare l'effetto di posizionare la scheda di interfaccia.
