MEMS element manufacturing method

   
   

The present invention is directed to manufacturing methods of electrostatic type MEMS devices. The manufacturing method of the present invention includes the steps of forming a substrate side electrode on a substrate, forming a fluid film before or after forming a sacrificial layer, further forming a beam having a driving side electrode on a planarized surface of the fluid film, and finally, removing the sacrificial layer. Furthermore, performing the foregoing method planarizes the surface of a driving side electrode, reduces fluctuations in the shape of a beam, and improves the performance and the uniformity of the MEMS device.

De onderhavige uitvinding wordt geleid aan productiemethodes van elektrostatische typemems apparaten. De productiemethode van de onderhavige uitvinding omvat de stappen van het vormen van een substraat zijelektrode op een substraat, vormt een vloeibare film vóór of na het vormen van een offerlaag die, verder een straal vormt die een drijf zijelektrode op a heeft planarized oppervlakte van de vloeibare film die, en tenslotte, de offerlaag verwijdert. Voorts planarizes het uitvoeren van de voorafgaande methode de oppervlakte van een drijf zijelektrode, vermindert schommelingen in de vorm van een straal, en verbetert de prestaties en de uniformiteit van het apparaat MEMS.

 
Web www.patentalert.com

< Process for manufacturing a through insulated interconnection in a body of semiconductor material

< Flip-chip micromachine package using seal layer

> Method for adjusting a micro-mechanical device

> System to enable photolithography on severe structure topologies

~ 00153