A light emitting chip with heat dissipating structure, which emits light as
electricity flows through and is applicable as the light source for LED.
The light emitting chip is composed of epitaxy chip and electrodes, and
uses insulating material with good heat-dissipation to form the substrate
of the emission layer. To improve the heat dissipation rate, the substrate
has plural openings filled with conducting metals, so the substrate has
better heat conductivity and dissipation rate.
Uma microplaqueta emitindo-se clara com estrutura dissipando-se do calor, que se emite a luz enquanto a eletricidade corre através e é aplicável como a fonte clara para o diodo emissor de luz. A microplaqueta emitindo-se clara é composta da microplaqueta e dos elétrodos do epitaxy, e usa o material isolando com calor-dissipação boa dar forma à carcaça da camada da emissão. Para melhorar a taxa da dissipação de calor, a carcaça tem as aberturas plurais enchidas com os metais conduzindo, assim que a carcaça tem o conductivity do calor e a taxa melhores da dissipação.
