Two different switches with two different signal input schemes are
fabricated by mounting the same semiconductor chip on the same lead
pattern. Two of the leads of the lead pattern provides space enough for
wire-bonding connection to corresponding electrode pads on the
semiconductor chip at both ends of the semiconductor chip. Because each of
electrode pads can be connected to the corresponding lead at either end of
the semiconductor chip, two sets of bonding wire connection between the
leads and the electrode pads provides two different switches with two
different signal inputs scheme.
Due interruttori differenti con due schemi differenti dell'input di segnale sono fabbricati montando lo stesso circuito integrato a semiconduttore sullo stesso modello del cavo. Due dei cavi del modello del cavo forniscono lo spazio abbastanza per il collegamento di legare-wire-bonding ai rilievi corrispondenti dell'elettrodo sul circuito integrato a semiconduttore ad entrambe le estremità del circuito integrato a semiconduttore. Poiché ciascuno dei rilievi dell'elettrodo può essere collegato al cavo corrispondente a la una o la altra estremità del circuito integrato a semiconduttore, due insiemi di bonding legano il collegamento fra i cavi ed i rilievi dell'elettrodo fornisce a due interruttori differenti uno schema differente dei due input di segnale.
