A metal gasket for a semiconductor fabrication chamber capable of
preventing base plate metal contamination in the chamber, wherein the
metal gasket includes a diffusion barrier layer interposed between a base
plate and an anti-corrosive coating layer, and wherein the diffusion
barrier layer prevents elements of the base plate from being diffused to
the anti-corrosive coating layer. Accordingly, the diffusion barrier layer
prevents attack on the anti-corrosive coating layer.
Ένα στόλισμα μετάλλων για μια αίθουσα επεξεργασίας ημιαγωγών ικανή τη μόλυνση μετάλλων πιάτων βάσεων στην αίθουσα, όπου το στόλισμα μετάλλων περιλαμβάνει ένα στρώμα εμποδίων διάχυσης που παρεμβάλλονται μεταξύ ενός πιάτου βάσεων και ένα αντιδιαβρωτικό στρώμα επιστρώματος, και όπου το στρώμα εμποδίων διάχυσης αποτρέπει τα στοιχεία του πιάτου βάσεων από τη διάχυση στο αντιδιαβρωτικό στρώμα επιστρώματος. Συνεπώς, το στρώμα εμποδίων διάχυσης αποτρέπει την επίθεση στο αντιδιαβρωτικό στρώμα επιστρώματος.
