Method and apparatus for dicing released MEMS wafers

   
   

Various embodiments are methods and apparatuses for different steps in separating wafers into multiple wafer die. Some embodiments are adapted for dicing wafers having a front side and a back side, where the front side has processed devices, such as MEMS devices.

Οι διάφορες ενσωματώσεις είναι μέθοδοι και συσκευές για τα διαφορετικά στάδια στο χωρισμό των γκοφρετών στον πολλαπλάσιο κύβο γκοφρετών. Μερικές ενσωματώσεις προσαρμόζονται για τις χωρίζοντας σε τετράγωνα γκοφρέτες που έχουν μια μπροστινή πλευρά και μια πίσω πλευρά, όπου η μπροστινή πλευρά έχει επεξεργαστεί τις συσκευές, όπως οι συσκευές MEMS.

 
Web www.patentalert.com

< Wafer dicing device and method

< Method and device for protecting micro electromechanical systems structures during dicing of a wafer

> Semiconductor device and method of fabricating semiconductor device with high CMP uniformity and resistance to loss that occurs in dicing

> Chip dicing

~ 00150