A cured resin dissolving composition comprising an alkyl ammonium fluoride
dissolved in a wide variety of solvents and co-solvents with a soluble
amine and surfactant. The composition is ionized to release fluoride which
penetrates and reacts with the cured resin causing bond cleavage,
breakdown, and dissolution of polymeric structure. The solvent system may
be composed of hydrophilic solvents such as amides, ketones, alcohols,
esters, and ethers, as well as hydrophobic families such as alkanes,
alkenes, halogenated hydrocarbons, and aromatic hydrocarbons of varying
carbon chain length and molecular weight. The rate of reactivity of
polymer breakdown is concentration dependent upon ionized fluoride,
stimulated by solution polarity and upon the amine triggered release from
the organo-fluoirde. This rate is determined to be optimum in hydrophilic
solvent systems with an amine. The product may be used in manufacturing to
remove unwanted cured resins and their residues. Using such a hydrophilic
solvent system, the formulation can be easily rinsed with water, an
alcohol, or another hydrophilic rinse. When used in a hydrophobic system,
rinsing is achieved with a surfactanated pre-rinse, alcohol, or another
compatible solvent. By choosing between the philic and phobic
formulations, selectivity towards silicone polymer may be exercised over
the presence of other polymers. The formulations are safe for a wide range
of metals allowing broad use in manufacturing for a wide range of
applications in various industries. Hydrophilic formulations may also be
used to breakdown and remove cured polymers other than silicones which
include acrylic, epoxy, and novolak systems. In such cases, exposure times
and conditions will vary depending upon the extent of curing. The
invention has application in a wide range of industries where removal of
cured resin is desired either in processing parts or for re-working.
Examples of electronic industry applications include removing silicone
conformal coatings, adhesives, potting compounds; applications in
aerospace include removing sealant fillets during etching and machining of
jet engine parts, dissolving sealant and residue from acrylic surfaces.
Uma composição dissolvendo-se curada da resina que compreende um fluoreto alkyl do ammonium dissolveu-se em uma variedade larga dos solventes e dos co-solventes com um amine e um surfactant soluble. A composição é ionizada para liberar o fluoreto que penetra e reage com a resina curada que causa o cleavage, a avaria, e a dissolução bond da estrutura polymeric. O sistema solvente pode ser composto de solventes hydrophilic tais como amidos, cetonas, álcoois, esters, e ethers, as.well.as famílias hydrophobic tais como alkanes, alkenes, hidrocarbonetos halogenated, e hidrocarbonetos aromatic do comprimento chain variando do carbono e do peso molecular. A taxa do reactivity da avaria do polímero é dependente da concentração em cima do fluoreto ionizado, estimulado pela polaridade da solução e em cima da liberação provocada amine do organo-fluoirde. Esta taxa é determinada ser a melhor em sistemas solventes hydrophilic com um amine. O produto pode ser usado em manufaturar para remover as resinas curadas não desejadas e os seus resíduos. Usando um sistema solvente tão hydrophilic, o formulation pode fàcilmente ser enxaguado com água, um álcool, ou uma outra enxaguadura hydrophilic. Quando usado em um sistema hydrophobic, enxaguar é conseguido com a surfactanated pre-enxágua, álcool, ou um outro solvente compatível. Escolhendo entre os formulations philic e phobic, o selectivity para o polímero do silicone pode ser exercitado sobre a presença de outros polímeros. Os formulations são seguros para uma escala larga dos metais permitindo o uso largo em manufaturar para uma escala de aplicações larga em várias indústrias. Os formulations hydrophilic podem também ser usados à avaria e remover os polímeros curados à excepção dos silicones que incluem acrílico, epoxy, e dos sistemas do novolak. Nesses casos, os tempos da exposição e as circunstâncias variarão depender em cima da extensão de curar-se. A invenção tem a aplicação em uma escala larga das indústrias onde a remoção da resina curada é desejada em processar as peças ou re-working. Os exemplos de aplicações eletrônicas da indústria incluem remover os revestimentos conformal do silicone, adesivos, compostos do potting; as aplicações no aeroespaço incluem remover as faixas do vedador durante gravura a água-forte e fazê-los à máquina das peças de motor do jato, o vedador dissolvendo-se e o resíduo das superfícies acrílicas.
