A process for enhancing visual detectability of a leadframe having a die
attach pad and a plurality of contacts, during automated wirebonding in
the production of an integrated circuit package. At least one of a ring, a
line and an array of dots are plated on the die attach pad of the
leadframe and around a periphery of the die attach pad. The leadframe is
surface treated to cause a color change on a surface of the leadframe for
improved visual detectability of the at least one of the ring, the line
and the dots.
Ein Prozeß für das Erhöhen von von Sichtnachweisbarkeit eines leadframe, das eine Würfelbefestigung Auflage und eine Mehrzahl der Kontakte, während des automatisierten Wirebondings in der Produktion eines Schaltungpakets hat. Ein mindestens eines Ringes, eine Linie und eine Reihe Punkte werden auf der Würfelbefestigung Auflage des leadframe und um eine Peripherie der Würfelbefestigung Auflage überzogen. Das leadframe ist die Oberfläche, die behandelt wird, um eine Farbe Änderung auf einer Oberfläche des leadframe für verbesserte Sichtnachweisbarkeit von mindestens des Ringes, der Linie und der Punkte zu verursachen.
