An electrically conductive article such as a sheet having holes therein is
coated with a dielectric polymer using a multi-stage electrophoretic
deposition process. A coating of uncured polymer is deposited
electrophoretically and then cured. After the first polymer is cured, the
part is subject to a further electrophoretic deposition process and
further curing. Use of a second electrophoretic deposition step allows
effective coating of parts having small holes without plugging the holes.
The coated parts may be used as microelectronic connection components such
as chip carriers used in packaging semiconductor chips.
Un article électriquement conducteur tel qu'une feuille ayant des trous là-dedans est enduit d'un polymère diélectrique en utilisant un procédé électrophorétique à plusieurs étages de dépôt. Un enduit de polymère frais est déposé électrophorétiquement et alors traité. Après que le premier polymère soit traité, la pièce est sujette encore un autre à procédé électrophorétique de dépôt et un autre à traiter. L'utilisation d'une deuxième étape électrophorétique de dépôt permet l'enduit efficace de pièces ayant de petits trous sans brancher les trous. Les pièces enduites peuvent être employées en tant que composants microélectroniques de raccordement tels que des supports intermédiaires utilisés dans les morceaux d'empaquetage de semi-conducteur.
