Copper metal structure for the reduction of intra-metal capacitance

   
   

A new method and structure is provided for the creation of interconnect lines. The cross section of the interconnect lines of the invention, taken in a plane that is perpendicular to the longitudinal direction of the interconnect lines, is a triangle as opposed to the conventional square or rectangular cross section of interconnect lines.

Μια νέες μέθοδος και μια δομή παρέχονται για τη δημιουργία των γραμμών διασύνδεσης. Το διαγώνιο τμήμα των γραμμών διασύνδεσης της εφεύρεσης, που λαμβάνονται σε ένα αεροπλάνο που είναι κάθετο στη διαμήκη κατεύθυνση των γραμμών διασύνδεσης, είναι ένα τρίγωνο σε αντιδιαστολή με το συμβατικό τετραγωνικό ή ορθογώνιο διαγώνιο τμήμα των γραμμών διασύνδεσης.

 
Web www.patentalert.com

< Matrix type piezoelectric/electrostrictive device and manufacturing method thereof

< Semiconductor device and method of manufacturing the same

> Semiconductor device, process for production thereof, and electronic equipment

> Semiconductor device and method of manufacturing the same

~ 00143