A semiconductor polishing device having a substantially cylindrical roller
body made of polyvinyl acetal with a uniform material porosity having a
mean flow pore pressure ranging from about 0.30 PSI to about 0.35 PSI with
80% of its pores ranging from 7 to 40 microns in size coated with a low
viscosity adhesive composition of an appropriately formulated aliphatic or
aromatic difunctional polyether urethane methacrylate or formulated
multifunctional allphatic urethane acrylate and abrasive particles to form
an adhesive skin of about 1 micron in thickness. The abrasive particles
typically have a particle size ranging from about 0.05 to about 7 microns
and a Mohs' hardness of at least about 7.
Un dispositivo que pule del semiconductor que tiene un cuerpo substancialmente cilíndrico del rodillo hecho del acetal polivinilo con una porosidad material uniforme que tiene una presión mala del poro del flujo el extenderse de cerca de 0.30 PSI a cerca de 0.35 PSI con el 80% de sus poros que se extienden a partir del 7 a 40 micrones de tamaño cubierto con una composición adhesiva de la viscosidad baja de un methacrylate alifático o aromático apropiadamente formulado del urethane del polyether del difunctional o de partículas allphatic de funcionamientos múltiples formuladas del acrylate del urethane y abrasivas para formar una piel adhesiva de cerca de 1 micrón en grueso. Las partículas abrasivas tienen típicamente un tamaño de partícula el extenderse de cerca de 0.05 a cerca de 7 micrones y a la dureza de un Mohs de por lo menos cerca de 7.
