Method of providing for an automated split runcard processing

   
   

A method of providing fully automated processing of a Split Lot of wafers to manufacture semiconductor devices is provided. The method processes a test Lot of wafers with a production Lot. Processing of both Lots continue as a single Lot along the production processing path up to a split condition process. Processing of the production Lot is put on hold until the alternate processing or test Lot processing is completed. The two Lots are then merged and processed according to the original predefined process steps continue on both Lots.

Μια μέθοδος την πλήρως αυτοματοποιημένη επεξεργασία ενός διασπασμένου μέρους των γκοφρετών για να κατασκευάσει τις συσκευές ημιαγωγών παρέχεται. Η μέθοδος επεξεργάζεται ένα μέρος δοκιμής των γκοφρετών με ένα μέρος παραγωγής. Η επεξεργασία και των δύο μερών συνεχίζεται ως ενιαίο μέρος κατά μήκος της πορείας επεξεργασίας παραγωγής μέχρι μια διασπασμένη διαδικασία όρου. Η επεξεργασία του μέρους παραγωγής τίθεται στη λαβή έως ότου ολοκληρώνεται η εναλλάσσομαι επεξεργασία ή η επεξεργασία μερών δοκιμής. Τα δύο μέρη συγχωνεύονται έπειτα και επεξεργασμένος σύμφωνα με τα αρχικά προκαθορισμένα βήματα διαδικασίας συνεχιστείτε και στα δύο μέρη.

 
Web www.patentalert.com

< Plasma enhanced method for increasing silicon-containing photoresist selectivity

< Developer unit having metering roller for wet-type color image forming apparatus

> Processing method and processing apparatus

> System and method for recycling developer solution containing tetra-methyl-ammonia hydroxide (TMAH)

~ 00137