A low application temperature, high heat resistant hot melt adhesive
comprising an ethylene vinyl acetate and/or ethylene 2-ethyl hexyl
acrylate polymer having a melt index of at least 550 grams/10 minutes, a
paraffin wax and a rosin derived tackifier.
Une basse température d'action, un haut adhésif chaud anti-calorique de fonte comportant un polymère hexylique d'acrylate d'acétate et/ou d'éthylène 2-ethyl de vinyle d'éthylène ayant un index de fonte au moins de 550 minutes grams/10, un solide de paraffine et une colophane ont dérivé tackifier.
