A moisture-curable epoxy resin composition comprises a polyepoxide and a
2-alkyl-3-methyl or ethyl-oxazolidine wherein the 2-alkyl group the alkyl
group is attached to the oxazolidine ring via a secondary or tertiary
carbon atom.
Una composición humedad-curable de la resina de epoxy abarca un polyepoxide y un 2-alkyl-3-methyl o un etilo-oxazolidine en donde el grupo 2-alkyl el grupo alkyl se une al anillo del oxazolidine vía un átomo de carbón secundario o terciario.
