Wafer-level inter-connector formation method

   
   

Inter-connectors are typically used for interconnecting electronic components. Interconnections between electronic components are generally classified into at least two broad categories of "relatively permanent" and "readily demountable". A "readily demountable" connector includes a spring-like contact structure of one electronic component for connecting to a terminal of another electronic component. The spring-like contact structure, also known as an inter-connector, generally requires a certain amount of contact force to effect reliable pressure contact to a terminal of an electronic component. Therefore, the shape and metallurgy of the inter-connector are important factors in determining the effectiveness of the inter-connector for making pressure connection to a terminal of the electronic component. Conventional methods of making such an inter-connector use lithographic and planarisation methods to "make" the inter-connectors in segments. This results in the inter-connector segments having joints therebetween. Metallurgically, the joint stress due to joining a pair of inter-connector segments and stress concentration at the joints due forces applied to the inter-connector can lead to the mechanical failure of the inter-connector in Mathieu. An embodiment of the invention uses lithographic techniques and heat treatment methods for forming a structure channel defining the shape and dimension of an inter-connector. The structure channel is then used to "mold" a reproduction of the inter-connector having a single continuous physical segment.

Взаимо--raz7emy типично использованы для соединять электронные компоненты. Соединения между электронными компонентами вообще расклассифицированы в по крайней мере 2 обширных категории "относительно постоянного" и "готово demountable". "готово demountable" разъем вклюает а весн-kak структура контакта одного электронного компонента для подключения к стержню другого электронного компонента. Весн-kak структура контакта, также известная как взаимо--raz7em, вообще требует, что некоторое количество усилия контакта производит эффект надежный контакт давления к стержню электронного компонента. Поэтому, формой и металлургией взаимо--raz7ema будут важныйа фактор в обусловливать эффективность взаимо--raz7ema для налаживать связьо давления к стержню электронного компонента. Обычные методы делать такую пользу взаимо--raz7ema методы литографскими и planarisation к "делают" взаимо--raz7emy в этапах. Это приводит к в этапах взаимо--raz7ema имея соединения therebetween. Металлургически, совместное усилие должное к соединять пару этапов взаимо--raz7ema и концентрации усилия на усилиях соединений должных приложенных к взаимо--raz7emu может вести к механически отказу взаимо--raz7ema в Mathieu. Воплощение вымысла использует литографские методы и методы обработки жары для формировать канал структуры определяя форму и размер взаимо--raz7ema. Канал структуры после этого использован "для того чтобы отлить" воспроизводство в форму взаимо--raz7ema имея одиночный непрерывный физический этап.

 
Web www.patentalert.com

< Component and manufacture of a photo-catalyst

< Injection lasers fabricated from semiconducting polymers

> Methods of synthesis of polysuccinimide, copolymers of polysuccinimide and derivatives thereof

> Logically ordered arrays of compounds and methods of making and using the same

~ 00130