A connected construction of a high-frequency package and a wiring board
have an excellent high-frequency transmission characteristic without
degradation of the transmission characteristic of even high-frequency
signals in a wide band ranging from 20 GHz to 80 GHz in the case of
connecting a high-frequency package to a wiring board. A distance between
conductive vias and conductive vias to connect grounds formed on both main
surfaces of a high-frequency transmission line substrate constituting the
high-frequency package, and a distance between conductive vias and
conductive vias to connect grounds formed on both main surfaces of the
wiring board on which the high-frequency package is mounted, are set in
consideration of the dielectric constant of the high-frequency
transmission line substrate and the dielectric constant of the wiring
board in order to improve the high-frequency transmission characteristic
between the high-frequency transmission line substrate and the wiring
board.
Une construction reliée d'un paquet à haute fréquence et un panneau de câblage ont une excellente transmission à haute fréquence caractéristique sans dégradation de la transmission caractéristique même des signaux à haute fréquence dans une bande large s'étendant de 20 gigahertz à 80 gigahertz dans le cas de relier un paquet à haute fréquence à un panneau de câblage. Une distance entre les vias conducteurs et les vias conducteurs pour relier des raisons formées sur les deux surfaces principales d'une transmission à haute fréquence rayent le substrat constituant le paquet à haute fréquence, et une distance entre les vias conducteurs et les vias conducteurs pour relier des raisons formées sur les deux surfaces principales du panneau de câblage sur lequel le paquet à haute fréquence est monté, sont placées dans la considération de la constante diélectrique de la ligne à haute fréquence substrat de transmission et de la constante diélectrique du panneau de câblage afin d'améliorer la transmission à haute fréquence caractéristique entre la ligne à haute fréquence substrat et le panneau de transmission de câblage.
