Electronic device containing thermal interface material

   
   

A thermal interface member in a heat generating, electronic device is provided. The thermal interface member comprises either a single fluoroelastomer or a blend of fluoroelastomer components that are copolymers of hexafluoropropylene and vinylidene and consists of greater than 40% fluorine along the backbone, and one or more conductive fillers. The fluoroelastomer blend contains at least one component with a Mooney viscosity of 50 poise or less and at least one component with a Mooney viscosity of greater than 50 poise, while the single fluoroelastomer component may have a Mooney viscosity of either less than or greater than 50.

Ένα θερμικό μέλος διεπαφών σε μια θερμότητα που παράγει, ηλεκτρονική συσκευή παρέχεται. Το θερμικό μέλος διεπαφών περιλαμβάνει είτε ένα ενιαίο fluoroelastomer είτε ένα μίγμα των τμημάτων fluoroelastomer που είναι copolymers του hexafluoropropylene και vinylidene και αποτελείται από τα μεγαλύτερα από το φθόριο 40% κατά μήκος της σπονδυλικής στήλης, και ένα ή περισσότερα αγώγιμα υλικά πληρώσεως. Το μίγμα fluoroelastomer περιέχει τουλάχιστον ένα συστατικό με ένα ιξώδες Mooney 50 ισορροπεί ή λιγότεροι και τουλάχιστον ένα συστατικό με ένα ιξώδες Mooney μεγαλύτερου από 50 ισορροπεί, ενώ το ενιαίο τμήμα fluoroelastomer μπορεί να έχει ένα ιξώδες Mooney είτε λιγότερο από είτε μεγαλύτερος από 50.

 
Web www.patentalert.com

< Heating dissipating device for electronic elements

< Heat exchanger assembly

> Energy recycling air handling system

> Thermal cooling system for densely packed storage devices

~ 00126