A method for bonding heat sinks to packaged electronic components comprises
the steps of: (a) exposing to a plasma a surface of a molded polymer
formed on a substrate; (b) allowing the plasma to at least partially
convert silicon-containing residue on the surface to silica; and (c)
bonding an article to the surface by applying an adherent between the
article and the surface. Often, the silicon-containing residue is silicone
oil, a mold release compound, which may prevent the formation of a bond
when using conventional bonding methods and materials. The silica layer
formed on the surface of the molded polymer assists in formation of a
proper bond. The plasma may be an oxygen plasma and the adherent may be
selected from either a heat cured silicone-based paste adhesive with a
metal oxide filler or a heat cured porous polymer film impregnated with
adhesive. In particular, the film may be polytetrafluoroethylene, the
adhesive may be polybutadine, and the film may be further impregnated with
a metal oxide heat transfer medium, such as zinc oxide. An alternate
method comprises applying the porous polymer film without plasma treatment
and heat curing the film to form a proper bond.
Une méthode pour coller des radiateurs sur les composants électroniques emballés comporte les étapes de : (a) exposant à un plasma que une surface d'un polymère moulé a formé sur un substrat ; (b) permettant au plasma de convertir au moins partiellement silicium-contenir le résidu sur la surface en silice ; et (c) collant un article sur la surface en appliquant un adhérent entre l'article et la surface. Souvent, le résidu silicium-contenant est huile de silicone, un composé de dégagement de moule, qui peut empêcher la formation d'une obligation en utilisant des méthodes et des matériaux conventionnels de liaison. La couche de silice a formé sur la surface des aides moulées de polymère dans la formation d'une obligation appropriée. Le plasma peut être un plasma de l'oxygène et l'adhérent peut être choisi parmi un adhésif silicone-basé de pâte traité par chaleur avec un remplisseur d'oxyde de métal ou un film poreux de polymère traité par chaleur imbibé de l'adhésif. En particulier, le film peut être polytétrafluoroéthylène, l'adhésif peut être polybutadine, et le film peut être encore imbibé d'un milieu de transfert thermique d'oxyde de métal, tel que l'oxyde de zinc. Une autre méthode comporte appliquer le film poreux de polymère sans traitement et chaleur de plasma traitant le film pour former une obligation appropriée.
