A circuit card assembly includes a host card having connector assemblies
and a conduction-cooling path. A first and second mezzanine card each
having electronic circuitry defining a component field is mounted to the
conduction-cooling path of the host card and connected to the connector
assemblies. A third mezzanine card is mounted to the host card and over at
least a portion of the component field of the first and second mezzanine
cards. A cooling path is provided between the third mezzanine card and the
host card and mechanical interference is prevented between the third
mezzanine card and the component field due to the profile of the
conduction-cooling path. The conduction-cooling path may also be located
on the third mezzanine card or on both the host card and the third
mezzanine card. The third mezzanine card is connected to the connector
assemblies outside of the connector area of the other mezzanine cards.
Агрегат карточки цепи вклюает карточку хозяина имея агрегаты разъема и кондукци-oxlajda4 курс. Первая и вторая карточка каждое мезонина имея электронные сети определить компонентное поле установлена к кондукци-oxlajda4 курсу карточки хозяина и соединена к агрегатам разъема. Третья карточка мезонина установлена к карточке хозяина и над по крайней мере частью компонентного поля первых и вторых карточек мезонина. Охлаждая курс обеспечен между третей карточкой мезонина и карточкой хозяина взаимодействием и механически предотвращает между третей карточкой мезонина и компонентным полем должными к профилю кондукци-oxlajda4 курса. Кондукци-oxlajda4 курс может также быть расположен на третей карточке мезонина или как на карточке хозяина так и на третей карточке мезонина. Третья карточка мезонина соединена к агрегатам разъема вне зоны разъема других карточек мезонина.
