Method for forming a dielectric laminated device

   
   

By using a method for manufacturing a dielectric laminated device, an opening is formed on a first dielectric sheet, a strip line and an input and output line including an input and output electrode are formed by burying electrode materials in said opening, the first dielectric sheet is laminated with the second and third dielectric sheets disposed above and below respectively to form a laminate, a first and second shield electrodes and a ground electrode are formed, an end of the strip line is connected to the ground electrode, the first shield electrode and the second shield electrode are mutually connected through the ground electrode, and the input and output electrode is exposed along the line direction of the strip line. By this constitution of the above dielectric laminated device, the mounting reliability of the dielectric laminated device can be further increased.

Usando um método para manufaturar um dispositivo laminado dieléctrico, uma abertura é dada forma em uma primeira folha dieléctrica, uma linha de tira e uma linha da entrada e de saída including um elétrodo da entrada e da saída são dadas forma enterrando materiais do elétrodo em abertura dita, a primeira folha dieléctrica é laminada com a segunda e as terceiras folhas dieléctricas dispostas acima de e para dar forma abaixo respectivamente a um laminate, uns primeiros e segundos elétrodos do protetor e um elétrodo à terra são dadas forma, uma extremidade da linha de tira é conectada ao elétrodo à terra, o primeiro elétrodo do protetor e o segundo elétrodo do protetor são conectados mutuamente através do elétrodo à terra, e o elétrodo da entrada e da saída é exposto ao longo da linha sentido da linha de tira. Por este constitution do dielétrico acima laminou o dispositivo, a confiabilidade da montagem do dispositivo laminado dieléctrico pode mais mais ser aumentado.

 
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