A high performance and small-scale circuitry substrate is described. The
circuitry substrate includes a dielectric layer, a return plane attached
to a bottom surface of the dielectric layer, and a plurality of return
paths (ground) and signal lines that are attached to a top surface of the
dielectric layer. The return paths on the top surface are connected to the
return plane on the bottom surface by wrapping around at least one edge of
the dielectric material. Return paths on the top layer can also separate
each pair or adjacent signal lines. The circuitry substrate can be
advantageously used to form an optoelectronic module.
Hoge prestaties en kleinschalig een schakelschemasubstraat worden beschreven. Het schakelschemasubstraat omvat een diëlektrische laag, een terugkeervliegtuig in bijlage aan een bodem van de diëlektrische laag, en een meerderheid van terugkeerwegen (grond) en signaallijnen die aan een hoogste oppervlakte van de diëlektrische laag in bijlage zijn. De terugkeerwegen op de hoogste oppervlakte worden verbonden met het terugkeervliegtuig op de bodem door rond minstens één rand van het diëlektrische materiaal te verpakken. De wegen van de terugkeer op de hoogste laag kunnen elk paar of aangrenzende signaallijnen ook scheiden. Het schakelschemasubstraat kan voordelig worden gebruikt om een optoelectronic module te vormen.
