A new method and package is provided for the packaging of semiconductor
devices. The method and package starts with a semiconductor substrate, the
substrate is pre-baked. In the first embodiment of the invention, a copper
foil is attached to the substrate, in the second embodiment of the
invention a adhesive film is attached to the substrate. Processing then
continues by attaching the die to the copper foil under the first
embodiment of the invention and to the film under the second embodiment of
the invention. After this the processing continues identically for the two
embodiments of the invention with steps of curing, plasma cleaning, wire
bonding, optical inspection, plasma cleaning and providing a molding
around the die and the wires connected to the die. For the second
embodiment of the invention, the film is now detached and replaced with a
copper foil. After this the processing for two embodiments of the
invention again commonly proceeds with providing a black ink topping,
performing an ink and post mold cure, attaching solder balls to the
substrate, providing laser markings on the black ink topping, singulation
of the die, inspection and testing after which the devices are packed and
shipped as completed devices.
Eine neue Methode und ein Paket wird für das Verpacken der Halbleiterelemente zur Verfügung gestellt. Die Methode und Paketanfänge mit einem Halbleitersubstrat, das Substrat wird vor-gebacken. In der ersten Verkörperung der Erfindung, wird eine kupferne Folie zum Substrat, in der zweiten Verkörperung der Erfindung angebracht, die ein Klebefilm zum Substrat angebracht wird. Dann verarbeiten fährt fort, indem sie den Würfel zur kupfernen Folie unter der ersten Verkörperung der Erfindung und zum Film unter der zweiten Verkörperung der Erfindung anbringt. Nachdem dieses, welches die Verarbeitung identisch für die zwei Verkörperungen der Erfindung mit Schritten des Kurierens fortfährt, Plasmareinigung, Leitung Abbinden, optische Kontrolle, Plasma, das ein Formteil um den Würfel und die Leitungen angeschlossen an den Würfel säubert und bereitstellt. Für die zweite Verkörperung der Erfindung, wird der Film jetzt mit einer kupfernen Folie abgetrennt und ersetzt. Nachdem dieses die Verarbeitung für zwei Verkörperungen der Erfindung wieder allgemein mit dem Zur Verfügung stellen einer Schwarztinte Spitze fortfährt und eine Tinte und Pfostenformheilung durchführt und Lötmittelkugeln zum Substrat anbringt und Laser Markierungen auf der schwarzen Tinte Spitze, singulation des Würfels, Kontrolle und die Prüfung nachdem zur Verfügung stellt, werden die Vorrichtungen als abgeschlossene Vorrichtungen verpackt und versendet.
