Cooling apparatus for electronic unit

   
   

Provided is a cooling apparatus for feeding liquid coolant to electronic elements as heat generating elements in an electronic system through a cooling pipe. The cooling pipe is in part flattened so as to form flattened portion which is made into contact with the electronic parts for cooling the latter. With this arrangement, the pipe line working is simplified while the number of joint parts in the pipe line is decreased so as to prevent leakage of the liquid coolant. Further, the heat-exchange capacity of a heat-exchanger unit is controlled in accordance with an atmospheric temperature, a temperature in the electronic system and a temperature of the liquid coolant in order to aim at preventing occurrence of freezing or dewing while enhancing the operating efficiency. Further, in an electronic apparatus having two electronic systems, a liquid coolant tank is commonly used for two electronic systems in order to prevent occurrence of dewing or freezing in a cooling system for the electronic system on resting.

При условии будет охлаждать прибором для подавать жидкостный хладоагент к электронным элементам как жара производя элементы в электронной системе через охлаждая трубу. Охлаждая труба находится в части сплющенной для того чтобы сформировать сплющенную часть сделана в контакт с электронными частями для охлаждать последнее. С этим расположением, упрощана деятельность линии трубы пока число совместных частей в линии трубы уменьшит для того чтобы предотвратить утечку жидкостного хладоагента. Более потом, жар-obmen41te емкостью блока жар-obmennika будет controlled в соответствии с температурой атмосферы, температурой в электронной системе и температурой жидкостного хладоагента для того чтобы aim at предотвратить возникновение замерзать или орошать пока увеличивающ работая эффективность. Более потом, в электронном приборе имея 2 электронных системы, жидкостный бак хладоагента общ использован для 2 электронных систем для того чтобы предотвратить возникновение орошать или замерзать в охлаждая системе для электронной системы на отдыхать.

 
Web www.patentalert.com

< Device for cooling CPU chip

< Side exhaust heat dissipation module

> Heat-dissipating module

> Mounting fitting of heat sink and method of removing the same

~ 00105