In a heat-dissipating module for an electronic device, a heat-conducting
unit is adapted to be disposed in close contact with a heat-generating
component, and includes inner and outer tubes that cooperatively confine
an enclosed chamber filled with a thermal superconductor material. A fan
unit is disposed to generate currents of air through a chamber confined by
the inner tube so as to dissipate the heat transferred to the
heat-conducting unit from the heat-generating component. Alternatively,
the heat-conducting unit can be configured into a tubular member, and a
heat-dissipating unit is provided on the tubular member to help dissipate
heat.
Em um módulo calor-dissipando-se para um dispositivo eletrônico, uma unidade heat-conducting é adaptada para ser disposta no contato próximo com um componente heat-generating, e inclui os tubos internos e exteriores que confinam cooperativa uma câmara incluida enchida com um material térmico do superconductor. Uma unidade do ventilador é disposta gerar correntes do ar através de uma câmara confinada pelo tubo interno para dissipar o calor transferido à unidade heat-conducting do componente heat-generating. Alternativamente, a unidade heat-conducting pode ser configurarada em um membro tubular, e uma unidade calor-dissipando-se é fornecida no membro tubular à ajuda dissipa o calor.
