A method of encapsulating components based on organic semiconductors,
includes adhesively bonding a housing to a substrate. Bonding is carried
out using a UV-curable reactive adhesive including an epoxy resin, a
hydroxy-functional reaction product of an epoxide compound with a phenolic
compound, a silane-type adhesion promoter, and a photoinitiator, and also
if desired, filler. This method is used in particular for encapsulating
organic light-emitting diodes (OLEDs).
Um método de encapsulating os componentes baseados em semicondutores orgânicos, inclui adesiva ligar uma carcaça a uma carcaça. A ligação é realizada usando um adesivo reactive UV-uV-curable including uma resina epoxy, um produto hydroxy-funcional da reação de um composto do epoxide com um composto phenolic, um silane-tipo promoter da adesão, e um photoinitiator, e também se desejada, enchimento. Este método é usado no detalhe encapsulating diodos light-emitting orgânicos (OLEDs).
