Techniques for dicing substrates during integrated circuit fabrication

   
   

The invention relates, in one embodiment, to an arrangement configured to support a substrate during a dicing process. The substrate has thereon a first substrate side and a second substrate side. The first substrate side is smoother than the second substrate side. The arrangement includes a nest having a first nest side and a second nest side. The nest includes a grid which defines at least one nest opening. The nest opening has an opening area that is smaller than an area of a die diced from the substrate. The arrangement further includes a vacuum retainer plate having thereon at least one vacuum pedestal. The vacuum pedestal has an upper surface formed of a resilient material. The vacuum pedestal is configured to be disposed through the nest opening when the nest is mated with the vacuum retainer plate. The vacuum pedestal protrudes above the first nest side of the nest when the vacuum pedestal is disposed through the nest opening from the second nest side to support the substrate on the upper surface and lift the substrate off the first nest side when the substrate is positioned on the nest with the first substrate side facing the first nest side and when the nest is mated with the vacuum retainer plate.

Die Erfindung bezieht, in einer Verkörperung, auf einer Anordnung, die zusammengebaut wird, um ein Substrat während eines würfelnden Prozesses zu stützen. Das Substrat hat darauf eine erste Substratseite und eine zweite Substratseite. Die erste Substratseite ist glatter als die zweite Substratseite. Die Anordnung schließt ein Nest mit ein, das eine erste Nestseite und eine zweite Nestseite hat. Das Nest schließt ein Rasterfeld ein, das mindestens eine Nestöffnung definiert. Die Nestöffnung hat einen Öffnung Bereich, der kleiner ist, als ein Bereich eines Würfels, der vom Substrat gewürfelt wird. Die Anordnung, die weiter ist, schließt eine Vakuumhalterplatte mit ein, die darauf mindestens einen Vakuumuntersatz hat. Der Vakuumuntersatz hat eine Oberfläche, die von einem elastischen Material gebildet wird. Der Vakuumuntersatz wird zusammengebaut, durch die Nestöffnung abgeschaffen zu werden, wenn das Nest in der Vakuumhalterplatte verbunden wird. Der Vakuumuntersatz steht über der ersten Nestseite des Nestes hervor, wenn der Vakuumuntersatz durch die Nestöffnung von der zweiten Nestseite abgeschaffen wird, um das Substrat auf der Oberfläche zu stützen und das Substrat weg von der ersten Nestseite anzuheben, wenn das Substrat auf das Nest mit den seitlichen Einfassungen des ersten Substrates die erste Nestseite in Position gebracht wird und wenn das Nest in der Vakuumhalterplatte verbunden wird.

 
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< Semiconductor device and method of fabricating semiconductor device with high CMP uniformity and resistance to loss that occurs in dicing

< Chip dicing

> Semiconductor wafer with a dicing line overlapping a defect

> Semiconductor device incorporating a dicing technique for wafer separation and a method for manufacturing the same

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