Method and apparatus for a backsided and recessed optical package connection

   
   

A method and apparatus for a backsided and recessed optical package connection is described. The method includes the formation of a substrate having a top surface layer and an opposed layer, including one or more recessed portions. Following formation of the substrate, leads of a lead unit are coupled to one or more of the recessed portions of the substrate. Next, one or more optical electronic components are mounted onto the top surface of the substrate. Once the optoelectric components are mounted to the top surface of the substrate, a cap is attached to the top surface of the substrate to encapsulate the one or more optical electronic components and form an optoelectronic package.

Um método e um instrumento para a backsided e recessed a conexão ótica do pacote são descritos. O método inclui a formação de uma carcaça que tem uma camada de superfície superior e uma camada oposta, including um ou mais parcelas recessed. Depois da formação da carcaça, as ligações de uma unidade da ligação são acopladas a uma ou a mais das parcelas recessed da carcaça. Em seguida, um ou os mais componente eletrônico ótico é montado na superfície superior da carcaça. Uma vez que os componentes optoelectric são montados à superfície superior da carcaça, um tampão está unido à superfície superior da carcaça encapsulate o um ou mais componente eletrônico ótico e dá forma a um pacote optoelectronic.

 
Web www.patentalert.com

< Vertical color filter detector group and array

< Micro device that generates a magnetomotive force in a long direction

> Current mirror circuit and optical signal circuit using same

> Bipolar transistor structure with a shallow isolation extension region providing reduced parasitic capacitance

~ 00166