Bipolar transistor structure with a shallow isolation extension region providing reduced parasitic capacitance

   
   

A bipolar vertical transistor is formed in a silicon semiconductor substrate which has an upper surface with STI regions formed therein composed of a dielectric material formed in the substrate having inner ends and top surfaces. A doped collector region is formed in the substrate between a pair of the STI regions. A counterdoped intrinsic base region is formed on the upper surface of the substrate between the pair of the STI regions with a margin between the intrinsic base region and the pair of STI regions, the intrinsic base region having edges. A doped emitter region is formed above the intrinsic base region spaced away from the edges. A shallow isolation extension region composed of a dielectric material is next to the edges of the intrinsic base region formed in the margin between the STI regions and the intrinsic base region. An extrinsic base region covers the shallow isolation extension region and extends partially over the intrinsic base region in mechanical and electrical contact therewith, whereby the shallow isolation extension region reduces the base-to-collector parasitic capacitance of the bipolar transistor.

Un transistore verticale bipolare è formato in un substrato a semiconduttore del silicone che ha una superficie superiore con le regioni di STI formate in ciò composte di materiale dielettrico formato nel substrato che ha le estremità interne e superfici superiori. Una regione di collettore verniciata è formata nel substrato fra un accoppiamento delle regioni di STI. A counterdoped la regione bassa intrinseca è formato sulla superficie superiore del substrato fra l'accoppiamento delle regioni di STI con un margine fra la regione bassa intrinseca e l'accoppiamento delle regioni di STI, la regione bassa intrinseca che ha bordi. Una regione verniciata dell'emettitore è formata sopra la regione bassa intrinseca distanziata via dai bordi. Una regione poco profonda di estensione di isolamento composta di materiale dielettrico è vicino ai bordi della regione bassa intrinseca formata nel margine fra le regioni di STI e la regione bassa intrinseca. Una regione bassa estrinseca riguarda la regione poco profonda di estensione di isolamento e si estende parzialmente sopra la regione bassa intrinseca in contatto meccanico ed elettrico di conseguenza, per cui la regione poco profonda di estensione di isolamento riduce la capacità parassita del base-$$$-COLLETTORE del transistore bipolare.

 
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