A method for processing microelectromechanical devices is disclosed herein.
The method prevents the diffusion and interaction between sacrificial
layers and structure layers of the microelectromechanical devices by
providing selected barrier layers between consecutive sacrificial and
structure layers.
Een methode om microelectromechanical apparaten wordt te verwerken hierin onthuld. De methode verhindert de verspreiding en de interactie tussen offerlagen en structuurlagen microelectromechanical apparaten door geselecteerde barrièrelagen tussen opeenvolgende offer en structuurlagen te verstrekken.
