A multichip package mainly includes a substrate, a first chip disposed on
the lower surface of the substrate by flip-chip bonding, at least one
second chip and a heat spreader disposed on the upper surface of the
substrate. A plurality of solder balls are formed at the periphery of the
first chip on the lower surface of the substrate wherein the solder balls
electrically connected to the first chip or the second chip.
Ein multichip Paket schließt hauptsächlich ein Substrat, einen ersten Span, der auf der Unterseite des Substrates durch Leicht schlagenspan Abbinden abgeschaffen werden, mindestens einen zweiten Span und eine Hitzespreizer, die auf der Oberfläche des Substrates abgeschaffen wird mit ein. Eine Mehrzahl der Lötmittelkugeln werden an der Peripherie des ersten Spanes auf der Unterseite des Substrates gebildet, worin die Lötmittelkugeln elektrisch an den ersten Span oder den zweiten Span anschlossen.
