A group III nitride compound semiconductor light-emitting element of a flip
chip bonding type for emitting light with a wavelength not longer than 400
nm is coupled to a Zener diode, and the light-emitting element and the
Zener diode coupled to each other are sealed with a metal casing having a
window.
Un elemento luminescente del semiconductor compuesto del nitruro del grupo III de un tipo de la vinculación de la viruta del tirón para emitir la luz con una longitud de onda que 400 nm se junta no más de largo a un diodo Zener, y el elemento luminescente y el diodo Zener juntados el uno al otro se sellan con una cubierta del metal que tiene una ventana.
