A chip package for semiconductor chips is provided by the method of forming
a chip package includes the steps of forming a printed circuit board with
a window therethrough; forming semiconductor chip connections of one or
more primary chips which overlie the window to the printed circuit board
by solder connections, locating a suspended semiconductor chip within the
window, and connecting the suspended semiconductor chip to one or more
primary chips overlying the window in a chip-on-chip connection. A bypass
capacitor is formed on the printed circuit board.
Un paquet de morceau pour des morceaux de semi-conducteur est fourni par la méthode de former un paquet de morceau inclut les étapes de former une carte électronique avec une fenêtre par là ; en formant le semi-conducteur ébréchez les raccordements d'un ou plusieurs morceaux primaires qui recouvrent la fenêtre à la carte électronique par des raccordements de soudure, localisant un morceau suspendu de semi-conducteur dans la fenêtre, et relier le morceau suspendu de semi-conducteur à un ou plusieurs morceaux primaires recouvrant la fenêtre dans un raccordement de morceau-sur-morceau. Un condensateur de déviation est formé sur la carte électronique.
