Method for fabricating an isolated microelectromechanical system (MEMS) device incorporating a wafer level cap


A MEMS structure is provided having a cap that encapsulates and protects the fragile components of the device, while having an electrical trace embedded in a nonconductive substrate. The electrical trace includes a first terminal end that is exposed to the peripheral region of the device, and a second end that is connected to the MEMS structure to facilitate operation of the device.

Une structure de MEMS est fournie en ayant un chapeau qui encapsule et protège les composants fragiles du dispositif, tout en ayant une trace électrique incluse dans un substrat non-conducteur. La trace électrique inclut une première extrémité terminale qui est exposée à la région périphérique du dispositif, et une deuxième extrémité qui est reliée à la structure de MEMS pour faciliter le fonctionnement du dispositif.


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