A semiconductor inspecting system extracts a region to be inspected from a
design data of a semiconductor device and divides the region by a lattice
to prepare lattice regions; derives a numerical value indicative of a
design characteristic of the design data every one of the lattice regions
to prepare a design characteristic item data; prepares a characteristic
classification data by classifying the design characteristic item data
into a desired number of groups; extracts the lattice regions at random
from the characteristic classification data at a constant sampling rate;
acquires a defect inspection data by actually inspecting a pattern of the
extracted lattice regions processed on the basis of the design data; and
calculates the number of defects in the whole region to be inspected on
the basis of the defect inspection data, the characteristic classification
data and the sampling rate.
Um semicondutor que inspeciona o sistema extrai uma região a ser inspecionada de uns dados de projeto de um dispositivo de semicondutor e divide a região por um lattice para preparar regiões do lattice; deriva um valor numérico indicativo de um projeto característico dos dados de projeto cada das regiões do lattice preparar uns dados característicos do artigo do projeto; prepara uns dados de classificação característicos classificando os dados característicos do artigo do projeto em um número desejado dos grupos; extrai as regiões do lattice em aleatório dos dados de classificação característicos em uma taxa constante da amostragem; adquire uns dados da inspeção do defeito realmente inspecionando um teste padrão das regiões extraídas do lattice processadas na base dos dados de projeto; e calcula o número dos defeitos na região inteira a ser inspecionada na base dos dados da inspeção do defeito, dos dados de classificação característicos e da taxa da amostragem.
