Observing techniques and its evaluation equipments of filler packing-structure for resin polymer composite filled with ceramic filler-powder

   
   

This invention relates to a method of measuring the internal structure (packing structure or dispersion condition of particulate material) of a composite filled with particles having an irregular matrix by observations based on its optical anisotropy, in which the internal structure (packing structure or dispersion condition of particulate material) of the composite obtained by mixing particulate material as raw material with a liquid material is made visible by utilizing the photoelasticity based on local rearrangement of liquid material molecules or difference of refractive indices of the particulate material and liquid material, and the structure thereof are observed, and an evaluation device using this principle of measurement.

Esta invención se relaciona con un método de medir la estructura interna (estructura del embalaje o condición de la dispersión del material de partículas) de un compuesto llenado de las partículas que tienen una matriz irregular por las observaciones basadas en su anisotropy óptico, en el cual la estructura interna (estructura del embalaje o condición de la dispersión del material de partículas) del compuesto obtenido mezclando el material de partículas como materia prima con un material líquido es hecha visible utilizando la fotoelasticidad basada en el cambio local de moléculas materiales líquidas o la diferencia de índices refractivos del material de partículas y del material del líquido, y se observa la estructura de eso, y un dispositivo de la evaluación usando este principio de la medida.

 
Web www.patentalert.com

< High tenacity, high modulus filament

< Exposed die molding apparatus

> Composite particles

> Low k dielectric composite layer for integrated circuit structure which provides void-free low k dielectric material between metal lines while mitigating via poisoning

~ 00115