A heat-resistant composition contains solvent-soluble polyimide resin (A)
and a phosphazene compound (B) in relation to a polyimide resin
composition having solubility in a low-boiling solvent, heat resistance,
flame resistance, adhesiveness and mechanical properties. The said
phosphazene compound (B) is a cyclic phenoxyphosphazene compound (B1)
expressed in the following chemical formula (1):
##STR1##
where m represents an integer of 3 to 25 and Ph represents a phenyl group.
Een hittebestendige samenstelling bevat oplosbaar-oplosbare polyimidehars (A) en een phosphazenesamenstelling (B) met betrekking tot een samenstelling die van de polyimidehars oplosbaarheid in een low-boiling oplosmiddel, hittebestendigheid, vlamweerstand, kleverigheid en mechanische eigenschappen heeft. De bovengenoemde phosphazene samenstelling (B) is een cyclische phenoxyphosphazenesamenstelling (B1) die in volgende chemische formule (1) wordt uitgedrukt: ## STR1 ## waar m een geheel van 3 tot 25 vertegenwoordigt en PH vertegenwoordigt een phenyl groep.
