Techniques of shallow trench isolation and devices produced therefrom. The
techniques of shallow trench isolation utilize foamed polymers, cured
aerogels or air gaps as the insulation medium. Such techniques facilitate
lower dielectric constants than the standard silicon dioxide due to the
cells of gaseous components inherent in foamed polymers, cured aerogels or
air gaps. Lower dielectric constants reduce capacitive coupling concerns
and thus permit higher device density in an integrated circuit device.
Le tecniche di isolamento poco profondo della trincea ed i dispositivi hanno prodotto da ciò. Le tecniche di isolamento poco profondo della trincea utilizzano i polimeri spumati, i aerogels curati o le lacune di aria come il mezzo dell'isolamento. Tali tecniche facilitano i costanti dielettrici più bassi che il diossido standard del silicone dovuto le cellule dei componenti gassosi inerenti a polimeri spumati, ai aerogels curati o alle lacune di aria. Abbassi i costanti dielettrici riducono le preoccupazioni dell'accoppiamento capacitivo e così consentono l'più alta densità del dispositivo in un dispositivo del circuito integrato.
