Ink-jet head, method of manufacture thereof, and ink-jet printer

   
   

An ink-jet head, a manufacturing method thereof, and an ink-jet recording apparatus, in which a substrate low in price, easy to handle and large in size can be used to thereby improve the productivity. Individual electrodes (101) are formed on an electrode glass substrate (100), and covered with an insulating film (202). A sacrificial layer (110) is formed on the insulating film (202), and diaphragms (201) are formed thereon. Window portions (212) are provided in support portions of the diaphragms (201). The sacrificial layer (110) is etched through the window portions (212) to thereby form an electrostatic actuator structure. After that, to close the window portions (212), Ni is deposited all over the surface again, and thereafter the Ni film is patterned to thereby form partition base portions (213). Cavity partitions (214) are formed by Ni electrocasting, and a nozzle plate (300) is bonded therewith.

Una cabeza de la inyección de tinta, un método de fabricación de eso, y un aparato de la grabación de la inyección de tinta, en el cual un substrato bajo en el precio, fácil dirigir y grande de tamaño se puede utilizar de tal modo para mejorar la productividad. Los electrodos individuales (101) se forman en un substrato de cristal del electrodo (100), y se cubren con una película aislador (202). Una capa sacrificatoria (110) se forma en la película aislador (202), y los diafragmas (201) se forma sobre eso. Las porciones de la ventana (212) se proporcionan en las porciones de la ayuda de los diafragmas (201). La capa sacrificatoria (110) se graba al agua fuerte a través de las porciones de la ventana (212) de tal modo para formar una estructura electrostática del actuador. Después de ése, cerrar las porciones de la ventana (212), Ni se deposita todo sobre la superficie otra vez, y la película del Ni está modelada después de eso de tal modo para formar las porciones bajas de la partición (213). Las particiones de la cavidad (214) son formadas por Ni electrocasting, y una placa del inyector (300) se enlazan therewith.

 
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< Method for preparing laminate for packaging material and laminate for packaging material

< Ejection head for aggressive liquids manufactured by anodic bonding

> Surface modification of silicon nitride for thick film silver metallization of solar cell

> Method of manufacturing electron-emitting device using ink-jet discharge device

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