A low-profile optically-sensitive semiconductor device is disclosed which includes a substrate with an opening. A cover plate is bonded to a first surface of the substrate in such a manner that a optically-sensitive semiconductor chip is adhered thereto via the opening of the substrate. Right after the semiconductor chip is electrically coupled to the substrate, a first encapsulant with a through hole connected with the opening of the substrate, is formed on the second surface of the substrate. A sealing plate is then attached to the first encapsulant to seal the through hole, so as to hermetically separate the semiconductor chip from the atmosphere. On the first surface of the substrate, a second encapsulant is formed such that ends of the conductive elements and an outer surface of the cover plate are exposed to and flush with a top surface of the second encapsulant.

Um dispositivo de semicondutor ótico-sensível low-profile é divulgado que inclua uma carcaça com uma abertura. Uma placa de tampa é ligada a uma primeira superfície da carcaça em tal maneira que uma microplaqueta ótico-sensível do semicondutor está aderida a isso através da abertura da carcaça. Direito depois que a microplaqueta do semicondutor é acoplada eletricamente à carcaça, um primeiro encapsulant com o a através do furo conectado com a abertura da carcaça, é dado forma na segunda superfície da carcaça. Uma placa do sealing é unida então ao primeiro encapsulant para selar o furo direto, para separar hermetically a microplaqueta do semicondutor da atmosfera. Na primeira superfície da carcaça, um segundo encapsulant é dado forma tais que as extremidades dos elementos condutores e de uma superfície exterior da placa de tampa estão expostas e niveladas com a uma superfície superior do segundo encapsulant.