A method of closely interconnecting integrated circuits contained within a semiconductor wafer to electrical circuits surrounding the semiconductor wafer. Electrical interconnects are held to a minimum in length by making efficient use of polyimide or polymer as an inter-metal dielectric thus enabling the integration of very small integrated circuits within a larger circuit environment at a minimum cost in electrical circuit performance.

Une méthode de relier ensemble étroitement des circuits intégrés contenus dans une gaufrette de semi-conducteur aux circuits électriques entourant la gaufrette de semi-conducteur. Élém. élect. relie ensemble sont tenus sur un minimum dans la longueur par la fabrication de l'utilisation efficace du polyimide ou du polymère comme diélectrique d'inter-métal permettant de ce fait l'intégration des circuits intégrés très petits dans un plus grand environnement de circuit à un coût minimum dans l'exécution électrique de circuit.