A device for preventing short circuits between solder joints in flip chip packaging. The dielectric interposer has a plurality of apertures or vias which correspond to the I/O pads on a chip and substrate. Preferably, the interposer comprises a polyester film, glass, alumina, polyimide, a heat curable polymer or an inorganic powder filler in an organic material. More preferably, the interposer contains an adhesive or has adhesive layers disposed on the linear surfaces of the interposer. Cone shaped solder elements are formed within the apertures of the interposer. The dielectric interposer is positioned between a chip and substrate in an electronic module and thermally reflowed to create an electrical and mechanical interconnection. The interposer prohibits contact between the solder joints by isolating each of the joints and corresponding bonding pads. The interposer also prevents over compression of the solder joints by acting as a stand off.

Een apparaat om korte kringen tussen soldeerselverbindingen te verhinderen in tikspaander verpakking. Diƫlektrische interposer heeft een meerderheid van openingen of vias die aan de I/O stootkussens op een spaander en een substraat beantwoorden. Bij voorkeur, bestaat interposer uit een polyesterfilm, glas, alumina, polyimide, een hitte geneesbaar polymeer of een anorganische poedervuller in een organisch materiaal. Liever, bevat interposer een kleefstof of heeft zelfklevende lagen die op de lineaire oppervlakten van interposer worden geschikt. Worden de kegel gestalte gegeven soldeerselelementen gevormd binnen de openingen van interposer. Diƫlektrische interposer wordt geplaatst tussen een spaander en een substraat in een elektronische module en reflowed thermaal om een elektro en mechanische interconnectie tot stand te brengen. Interposer belemmert contact tussen de soldeerselverbindingen door elk van de verbindingen te isoleren en stootkussens plakkend te corresponderen. Interposer verhindert ook over compressie van de soldeerselverbindingen door als tribune weg te handelen.

 
Web www.patentalert.com

< Variable potential ion guide for mass spectrometry

< Top layers of metal for high performance IC's

> Single and multi layer variable voltage protection devices and method of making same

> Ferroelectric liquid crystal display and fabricating method thereof

~ 00093