A composite printed circuit board structure including multiple layers of graphite interleaved with layers of a dielectric material, such as a polytetrafluoroethylene (PTFE) and woven glass laminate. Some of the dielectric layers are copper clad, and at least some of the graphite layers are positioned in close proximity to the copper cladding layers, to provide good heat dissipation properties. The PTFE provides a desirably low dielectric constant and the graphite also provides good mechanical strength and a low or negative coefficient of thermal expansion, to permit matching of the coefficient with that of chip carriers used to mount components on the circuit board.

Uma estrutura composta da placa de circuito impressa including as camadas múltiplas de grafita intercaladas com camadas de um material dieléctrico, tais como um polytetrafluoroethylene (PTFE) e o laminate tecido do vidro. Algumas das camadas dieléctricas são clad de cobre, e ao menos algumas das camadas da grafita são posicionadas na proximidade próxima às camadas de cobre do cladding, para fornecer propriedades boas da dissipação de calor. O PTFE fornece uma constante dieléctrica desejàvel baixa e a grafita fornece também a força mecânica boa e um coeficiente baixo ou negativo da expansão térmica, a combinar da licença do coeficiente com a aquela dos portadores de microplaqueta usados montar componentes na placa de circuito.