A printed circuit board and a manufacturing method thereof can realize a thick film laminated structure of single resin material of low dielectric constant without reinforcement material. The printed circuit board is formed with an insulation layer of composite structure of a first resin material of low dielectric constant and a first general base material having different relative dielectric constants, and the insulation layer is disposed between conductor circuits.

Un tablero de circuito impreso y un método de fabricación de eso pueden realizar una estructura laminada de la película gruesa del solo material de la resina de la constante dieléctrica baja sin material del refuerzo. El tablero de circuito impreso se forma con una capa del aislamiento de la estructura compuesta de un primer material de la resina de la constante dieléctrica baja y de una primera materia prima general que tiene diversas constantes dieléctricas relativas, y la capa del aislamiento se dispone entre los circuitos del conductor.