Techniques are provided for determining certain correction factors and using these correction factors in analyzing the vibration frequency characteristics of a piezoelectric material. The correction factors are developed based on the Mindlin plate theory and are introduced to correct the inaccuracies of higher-order thickness-shear cut-off frequencies. The analysis is preferably carried out during the design of a piezoelectric device incorporating the piezoelectric material and before production of the piezoelectric device. The design state may also include determining whether the device and its electrodes exhibit appropriate stiffness characteristics.

Des techniques sont données pour déterminer certains facteurs de correction et employer ces facteurs de correction en analysant les caractéristiques de fréquence de vibration d'un matériel piézoélectrique. Les facteurs de correction sont développés ont basé sur la théorie de plat de Mindlin et sont présentés pour corriger les inexactitudes d'évolué épaisseur-cisaillent des fréquences de coupure. L'analyse est de préférence effectuée pendant la conception d'un dispositif piézoélectrique incorporant le matériel piézoélectrique et avant la production du dispositif piézoélectrique. L'état de conception peut également inclure déterminer si le dispositif et ses électrodes montrent des caractéristiques appropriées de rigidité.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Frequency tunable resonant scanner with auxiliary arms

> Quartz crystal monitor wafer for lithography and etch process monitoring

> (none)

~ 00093