A heat-dissipating device is adapted for use with a multi-layer circuit board having a grounding layer and that has an electronic component mounted thereon. The heat-dissipating device includes a heat-dissipating member, a grounding member and a connecting member. The heat-dissipating member is adapted to be disposed on a heat-radiating side of the electronic component. The grounding member includes a grounding tail and a grounding body connected to the grounding tail. The grounding tail is adapted to pass through the circuit board to connect electrically with the grounding layer and to dispose the grounding body between the heat-dissipating member and the circuit board. The connecting member interconnects the heat-dissipating member and the grounding member, and is adapted to be secured on the circuit board. The connecting member cooperates with the grounding member to make electrical connection between the heat-dissipating member and the grounding layer of the circuit board.

Un dispositivo didissipazione è adattato per uso con un bordo a più strati del circuito che ha uno strato al suolo e quello ha un componente elettronico montato su ciò. Il dispositivo didissipazione include un membro didissipazione, un membro al suolo e un membro di collegamento. Il membro didissipazione è adattato per essere disposto di da un lato d'irradiamento del componente elettronico. Il membro al suolo include una coda collegante e un corpo al suolo collegati alla coda collegante. La coda collegante è adattata al passaggio attraverso il bordo del circuito per collegare elettricamente con lo strato al suolo e per disporre del corpo al suolo fra il membro didissipazione ed il bordo del circuito. Il membro di collegamento collega il membro didissipazione ed il membro al suolo ed è adattato per essere fissato sul bordo del circuito. Il membro di collegamento coopera con il membro al suolo per fare il collegamento elettrico fra il membro didissipazione e lo strato al suolo del bordo del circuito.