A system for cooling a component in a computer system is disclosed. The cooling system of the present invention comprises a heat collection chamber including an inlet opening and an outlet opening, wherein the inlet opening is located in a position vertically higher than a location of the outlet opening. The system includes a heat conductive jacket adapted to be in thermal contact with the component. The jacket includes an inlet port and an outlet port through which a cooling fluid circulates. The system also includes a first hollow tube for coupling the outlet port to the inlet opening, and a second hollow tube for coupling the outlet opening to the inlet port.

Ένα σύστημα για ένα συστατικό σε ένα συγκρότημα ηλεκτρονικών υπολογιστών αποκαλύπτεται. Το σύστημα ψύξης της παρούσας εφεύρεσης περιλαμβάνει μια αίθουσα συλλογής θερμότητας συμπεριλαμβανομένου ενός ανοίγματος κολπίσκων και ενός ανοίγματος εξόδου, όπου το άνοιγμα κολπίσκων βρίσκεται σε μια θέση κάθετα υψηλότερη από μια θέση του ανοίγματος εξόδου. Το σύστημα περιλαμβάνει ένα αγώγιμο σακάκι θερμότητας που προσαρμόζεται για να είναι σε θερμική επαφή με το συστατικό. Το σακάκι περιλαμβάνει έναν λιμένα κολπίσκων και έναν λιμένα εξόδου μέσω των οποίων ένα δροσίζοντας ρευστό κυκλοφορεί. Το σύστημα περιλαμβάνει επίσης έναν πρώτο κοίλο σωλήνα για την ένωση του λιμένα εξόδου με τον κολπίσκο ανοίγοντας, και έναν δεύτερο κοίλο σωλήνα για την ένωση της εξόδου που ανοίγει με το λιμένα κολπίσκων.