The subject matter of the invention is a base sheet for the preparation of a flexible printed circuit board which is a three-layered laminate consisting of (a) an electrically insulating film of a plastic resin such as a polyimide, (b) an epoxy resin-based adhesive layer and (c) a copper foil bonded to the film (a) with intervention of the adhesive layer (b). The base sheet can exhibit excellent performance in respect of peeling resistance, soldering heat resistance, dimensional stability and solvent resistance as well as workability into a printed circuit board only when each of the layers (a), (b) and (c) has a specified thickness in a narrow range of 10-30 .mu.m, 5-15 .mu.m and 5-15 .mu.m, respectively.

De inhoud van de uitvinding is een basisblad voor de voorbereiding van een flexibele gedrukte kringsraad die hetgelaagde gelamineerde bestaan uit (a) een elektrisch isolerende film van een plastic hars zoals een polyimide is, (b) een epoxy op hars-gebaseerde zelfklevende laag en (c) een koperfolie in entrepot op de film (a) met interventie van de zelfklevende laag (b). Het basisblad kan uitstekende prestaties met betrekking tot schilweerstand, het solderen hittebestendigheid, dimensionale stabiliteit en oplosbare weerstand evenals workability in een gedrukte kringsraad tentoonstellen slechts wanneer elk van de lagen (a), (b) en (c) een gespecificeerde dikte in een smalle waaier van mu.m 10-30, mu.m 5-15 en mu.m 5-15, respectievelijk heeft.